ЭЛЕКТРОХИМИЯ ТОНКИХ МЕТАЛЛИЧЕСКИХ ПЛЕНОК: СОСТОЯНИЕ И ПЕРСПЕКТИВЫ
https://doi.org/10.18384/2224-0209-2011-4-433
Аннотация
В статье изложены представления об основных факторах, определяю-
щих электронный транспорт в металлических пленках, толщина которых сравнима с
длиной свободного пробега электронов проводимости. Дан анализ методов измере-
ния электрического сопротивления тонких пленок в растворах электролитов. Особый
акцент сделан на использовании метода поверхностной проводимости для изучения
адсорбции атомов водорода, кислорода, ионов раствора, в том числе с полным пере-
носом заряда, органических соединений, пленок проводящих полимеров. Рассмотре-
на специфика резистивных электродов как систем с распределенными параметрами.
Приведены примеры использования тонких металлических пленок в электрохимичес-
ких устройствах.
щих электронный транспорт в металлических пленках, толщина которых сравнима с
длиной свободного пробега электронов проводимости. Дан анализ методов измере-
ния электрического сопротивления тонких пленок в растворах электролитов. Особый
акцент сделан на использовании метода поверхностной проводимости для изучения
адсорбции атомов водорода, кислорода, ионов раствора, в том числе с полным пере-
носом заряда, органических соединений, пленок проводящих полимеров. Рассмотре-
на специфика резистивных электродов как систем с распределенными параметрами.
Приведены примеры использования тонких металлических пленок в электрохимичес-
ких устройствах.
Список литературы
1. К.S. Novoselov, A.K. Geim, S.V. Morozov, B. Jiang, M.I. Katsnelson, I.V. Grigorieva, S.V. Dubonos, A.A. Firsov. Nature, 439 (2005) 197; A.K. Geim, K.S. Novoselov. Nat.Mater. 6 (2007)183; A.K. Geim, Science, 324 (2009) 4530.
2. D.L. Rath, J. Electroanal. Chem. 150 (1983) 521.
3. Г.Н. Мансуров, О.А. Петрий, В.П. Недошивин, А.С. Блувштейн. Итоги науки и техники. Сер. электрохимия. М.: ВИНИТИ, 1988. 27. 62.
4. O.A. Petrii. Wiadomosci Chemiczne, 44 (1990) 567.
5. R.I. Tucceri, D. Posadas. Curr. Topics Electrochemistry, 3 (1994) 423.
6. R. Tucceri. Surface Sci. Reports, 56 (2004) 85-157.
7. K. Fuchs. Proc. Cambr. Phil. Soc., 34 (1938) 100.
8. E.H. Sondheimer. Adv. Phys. 1 (1952) 1.
9. K.L. Chopra. Thin Film Phenomena. N-Y: McGrow-Hill, 1969. 844 p. К.Л. Чопра. Электрические явления в тонких пленках. М.: Мир, 1972.
10. B.N.J. Persson, A.J. Volokitin. Surface Sci. 310 (1994). 314.
11. A.J. Volokitin, B.N.J. Persson. Phys. Rev. B 52 (1995). 2899.
12. R.G. Tobin. Surface Sci. 502-503 (2002). 374.
13. M. Ohring. Materials Science of Thin Films: Deposition and Structure. 2nd Edition. 2002. Elsevier.
14. D. Schumacher. In: Surface Scattering Experiments with Conduction Electrons. Springer Tracts in Modern Physics, Ed. G.Hohler. V. 128. N-Y: Springer, 1993.
15. M. Шалкаускас, А. Вашкялис. Химическая металлизация пластмасс. Ленинград: Химия, 1985.
16. G.O. Mallory, J.B. Hajdu (Eds). Electroless Plating. Fundamentals and Applications. American Electroplaters and Surface Finishers Society, Orlando, 1990.
17. Ю.Д. Гамбург. Электрохимическая кристаллизация металлов и сплавов. М.: Янус-К, 1997.
18. Electrochimica Acta, 50(2005) 4523-4626 (специальный выпуск).
19. B. Braunshweig, A. Mitin, W. Daum. Surface Sci. 605 (2011) 1082.
20. J. Electroanalyt. Chem.150 (1983). (специальный выпуск).
21. W. Ehrfeld Electrochim. Acta, 48 (2003) 2857-2868.
22. O. Gluck, M.J. Schoning, H. Luth, A. Otto, H. Emons, Electrochim. Acta. 44 (1999). 3761.
23. J. Dvorak, H.L. Dai, J. Chem. Phys. 112 (2000) 923.
24. Ю.В. Плесков. Электрохимия алмаза. Едиториал УРСС, 2003.
25. H. Dai, E.W. Wong, C.M. Lieber. Science, 272 (1996) 523.
26. T.W. Ebbesen, H.J. Lezec, H. Hiura, J.W. Bennet, H.F. Ghaemi, T. Thio. Nature, 382 (1996) 54.
27. B. Xu, N. Tao. Science, 301 (2003) 1221.
28. W. Haiss, R.J. Nichols, H. van Zalinge, S.J. Higgins, D. Bethell, D.J. Schiffrin. Phys. Chem.Chem.Phys. 6 (2004) 4330.
29. C. Li, I. Pobelov, Th. Wandlowski, A. Bagrets, A. Arnold, F. Evers. J. Am. Chem. Soc. 130 (2008) 318.
30. G. Leonidopoulos. Polym. Test. 8(1989) 19, 77; 10(1991)69; 14(1995)3, 121; 15(1996)491; Mater. Struct. 24 (1991) 362.
Рецензия
Просмотров:
148
Послать статью по эл. почте 