evestnikРоссийский социально-гуманитарный журналRussian Social and Humanitarian Journal2224-0209State University of Education10.18384/2224-0209-2011-4-433evestnik-433Research ArticleСтатьиЭЛЕКТРОХИМИЯ ТОНКИХ МЕТАЛЛИЧЕСКИХ ПЛЕНОК: СОСТОЯНИЕ И ПЕРСПЕКТИВЫELECTROCHEMISTRY OF THIN METAL FILMS: CONDITION AND PROSPECTSМансуровГ. Н.noemail@neicon.ruПетрийО. А.noemail@neicon.ru20113012201104136142Copyright © Мансуров Г.Н., Петрий О.А., 20112011Мансуров Г.Н., Петрий О.А.Мансуров Г.Н., Петрий О.А.Данная работа распространяется под лицензией Creative Commons Attribution 4.0.This work is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 License.https://www.evestnik-mgou.ru/jour/article/view/433

В статье изложены представления об основных факторах, определяю- щих электронный транспорт в металлических пленках, толщина которых сравнима с длиной свободного пробега электронов проводимости. Дан анализ методов измере- ния электрического сопротивления тонких пленок в растворах электролитов. Особый акцент сделан на использовании метода поверхностной проводимости для изучения адсорбции атомов водорода, кислорода, ионов раствора, в том числе с полным пере- носом заряда, органических соединений, пленок проводящих полимеров. Рассмотре- на специфика резистивных электродов как систем с распределенными параметрами. Приведены примеры использования тонких металлических пленок в электрохимичес- ких устройствах.

The study presents the major factors defi ning electronic transport in metal fi lms whose thickness is comparable with the length of free run electron conductivity. The analysis of methods of measuring electric resistance of thin fi lms in solutions of electrolytes is given. A special accent is made on the use of superfi cial conductivity method for studying adsorption of hydrogen and oxygen atoms, solution ions, including those with full carrying of a charge, as well as organic connections and fi lms of spending polymers. The specifi city of resistive electrodes as systems with the distributed parameters is considered. Corrosion properties of thin fi lms are discussed. Examples of the use of thin metal fi lms in electrochemical devices are given.

тонкие металлические пленкиметод поверхностной проводимостимонослойные пленкиэлектрохимическое и адсорбционное поведение тонких пленокthin metal fi lmsmethod of superfi cial conductivitymonolayer fi lmselectrochemical and adsorption behavior of thin fi lmsReferencesК.S. Novoselov, A.K. Geim, S.V. Morozov, B. Jiang, M.I. Katsnelson, I.V. Grigorieva, S.V. Dubonos, A.A. Firsov. Nature, 439 (2005) 197; A.K. Geim, K.S. Novoselov. Nat.Mater. 6 (2007)183; A.K. Geim, Science, 324 (2009) 4530.К.S. Novoselov, A.K. Geim, S.V. Morozov, B. Jiang, M.I. Katsnelson, I.V. Grigorieva, S.V. Dubonos, A.A. Firsov. Nature, 439 (2005) 197; A.K. Geim, K.S. Novoselov. Nat.Mater. 6 (2007)183; A.K. Geim, Science, 324 (2009) 4530.D.L. Rath, J. Electroanal. Chem. 150 (1983) 521.D.L. Rath, J. Electroanal. Chem. 150 (1983) 521.Г.Н. Мансуров, О.А. Петрий, В.П. Недошивин, А.С. Блувштейн. Итоги науки и техники. Сер. электрохимия. М.: ВИНИТИ, 1988. 27. 62.Г.Н. Мансуров, О.А. Петрий, В.П. Недошивин, А.С. Блувштейн. Итоги науки и техники. Сер. электрохимия. М.: ВИНИТИ, 1988. 27. 62.O.A. Petrii. Wiadomosci Chemiczne, 44 (1990) 567.O.A. Petrii. Wiadomosci Chemiczne, 44 (1990) 567.R.I. Tucceri, D. Posadas. Curr. Topics Electrochemistry, 3 (1994) 423.R.I. Tucceri, D. Posadas. Curr. Topics Electrochemistry, 3 (1994) 423.R. Tucceri. Surface Sci. Reports, 56 (2004) 85-157.R. Tucceri. Surface Sci. Reports, 56 (2004) 85-157.K. Fuchs. Proc. Cambr. Phil. Soc., 34 (1938) 100.K. Fuchs. Proc. Cambr. Phil. Soc., 34 (1938) 100.E.H. Sondheimer. Adv. Phys. 1 (1952) 1.E.H. Sondheimer. Adv. Phys. 1 (1952) 1.K.L. Chopra. Thin Film Phenomena. N-Y: McGrow-Hill, 1969. 844 p. К.Л. Чопра. Электрические явления в тонких пленках. М.: Мир, 1972.K.L. Chopra. Thin Film Phenomena. N-Y: McGrow-Hill, 1969. 844 p. К.Л. Чопра. Электрические явления в тонких пленках. М.: Мир, 1972.B.N.J. Persson, A.J. Volokitin. Surface Sci. 310 (1994). 314.B.N.J. Persson, A.J. Volokitin. Surface Sci. 310 (1994). 314.A.J. Volokitin, B.N.J. Persson. Phys. Rev. B 52 (1995). 2899.A.J. Volokitin, B.N.J. Persson. Phys. Rev. B 52 (1995). 2899.R.G. Tobin. Surface Sci. 502-503 (2002). 374.R.G. Tobin. Surface Sci. 502-503 (2002). 374.M. Ohring. Materials Science of Thin Films: Deposition and Structure. 2nd Edition. 2002. Elsevier.M. Ohring. Materials Science of Thin Films: Deposition and Structure. 2nd Edition. 2002. Elsevier.D. Schumacher. In: Surface Scattering Experiments with Conduction Electrons. Springer Tracts in Modern Physics, Ed. G.Hohler. V. 128. N-Y: Springer, 1993.D. Schumacher. In: Surface Scattering Experiments with Conduction Electrons. Springer Tracts in Modern Physics, Ed. G.Hohler. V. 128. N-Y: Springer, 1993.M. Шалкаускас, А. Вашкялис. Химическая металлизация пластмасс. Ленинград: Химия, 1985.M. Шалкаускас, А. Вашкялис. Химическая металлизация пластмасс. Ленинград: Химия, 1985.G.O. Mallory, J.B. Hajdu (Eds). Electroless Plating. Fundamentals and Applications. American Electroplaters and Surface Finishers Society, Orlando, 1990.G.O. Mallory, J.B. Hajdu (Eds). Electroless Plating. Fundamentals and Applications. American Electroplaters and Surface Finishers Society, Orlando, 1990.Ю.Д. Гамбург. Электрохимическая кристаллизация металлов и сплавов. М.: Янус-К, 1997.Ю.Д. Гамбург. Электрохимическая кристаллизация металлов и сплавов. М.: Янус-К, 1997.Electrochimica Acta, 50(2005) 4523-4626 (специальный выпуск).Electrochimica Acta, 50(2005) 4523-4626 (специальный выпуск).B. Braunshweig, A. Mitin, W. Daum. Surface Sci. 605 (2011) 1082.B. Braunshweig, A. Mitin, W. Daum. Surface Sci. 605 (2011) 1082.J. Electroanalyt. Chem.150 (1983). (специальный выпуск).J. Electroanalyt. Chem.150 (1983). (специальный выпуск).W. Ehrfeld Electrochim. Acta, 48 (2003) 2857-2868.W. Ehrfeld Electrochim. Acta, 48 (2003) 2857-2868.O. Gluck, M.J. Schoning, H. Luth, A. Otto, H. Emons, Electrochim. Acta. 44 (1999). 3761.O. Gluck, M.J. Schoning, H. Luth, A. Otto, H. Emons, Electrochim. Acta. 44 (1999). 3761.J. Dvorak, H.L. Dai, J. Chem. Phys. 112 (2000) 923.J. Dvorak, H.L. Dai, J. Chem. Phys. 112 (2000) 923.Ю.В. Плесков. Электрохимия алмаза. Едиториал УРСС, 2003.Ю.В. Плесков. Электрохимия алмаза. Едиториал УРСС, 2003.H. Dai, E.W. Wong, C.M. Lieber. Science, 272 (1996) 523.H. Dai, E.W. Wong, C.M. Lieber. Science, 272 (1996) 523.T.W. Ebbesen, H.J. Lezec, H. Hiura, J.W. Bennet, H.F. Ghaemi, T. Thio. Nature, 382 (1996) 54.T.W. Ebbesen, H.J. Lezec, H. Hiura, J.W. Bennet, H.F. Ghaemi, T. Thio. Nature, 382 (1996) 54.B. Xu, N. Tao. Science, 301 (2003) 1221.B. Xu, N. Tao. Science, 301 (2003) 1221.W. Haiss, R.J. Nichols, H. van Zalinge, S.J. Higgins, D. Bethell, D.J. Schiffrin. Phys. Chem.Chem.Phys. 6 (2004) 4330.W. Haiss, R.J. Nichols, H. van Zalinge, S.J. Higgins, D. Bethell, D.J. Schiffrin. Phys. Chem.Chem.Phys. 6 (2004) 4330.C. Li, I. Pobelov, Th. Wandlowski, A. Bagrets, A. Arnold, F. Evers. J. Am. Chem. Soc. 130 (2008) 318.C. Li, I. Pobelov, Th. Wandlowski, A. Bagrets, A. Arnold, F. Evers. J. Am. Chem. Soc. 130 (2008) 318.G. Leonidopoulos. Polym. Test. 8(1989) 19, 77; 10(1991)69; 14(1995)3, 121; 15(1996)491; Mater. Struct. 24 (1991) 362.G. Leonidopoulos. Polym. Test. 8(1989) 19, 77; 10(1991)69; 14(1995)3, 121; 15(1996)491; Mater. Struct. 24 (1991) 362.

The authors declare that there are no conflicts of interest present.